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包含protel99se如何铺铜的词条

时间：2024-05-19 04:32:59 来源：非池中物网

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1、下图中画白圈的词条1，2两处，包含是何铺画的多边形，3处是词条导线。其余的包含是贴片元件的焊盘。想要露铜皮，何铺在画完了PCB图后，词条在需要露处再用阻焊层（与顶层和底层对应的都有的，是Topsolder和Bottomsolder）再画同样的导线或多边形。

2、另存为ASCLL格式，再导处去，然后用记事本或者写字板打开，按ALT+E+F 也就是搜索 Polygon 区别大小写，找出来，然后删掉有Polygon开头的那一行。

3、在对话框的左上的下拉菜单选择要覆铜的网络名（一般是GND），在左下的下拉菜单选择覆铜在哪一层（你的图上是底层），其余选项就默认，然后点确定。然后依次点击PCB板的四个角，就做好了整个底层的覆铜。

4、修改设计规则：Design---Rules---Manufactring---Polygon Connect Style，编辑Rule Attributes 选择Direct Connect（如图）覆铜最好不要覆盖焊盘，因为覆铜散热快，容易产生虚焊，拆卸元件时也困难。

5、切换到要铺铜的层，按p再按G，在设置中选择网络，勾选去死铜，选择全铜或风格铜并设置风格大小，完毕后圈出你要覆的区域后右键即可。

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1、首先切换到覆铜层，在没有元件或走线的空白地方单击左键，整块覆铜会高亮显示，按“Delete”键删除即可。

2、不要画过孔或焊盘了。直接用 KEEPOUT-LAYER 层的线画一个圆形。做板时直接会钻个孔给你什么都没有。

3、删除当前整个敷铜层：英文输入界面，点击键盘E、D，然后用鼠标左键点击敷铜层区域，系统会自动弹出敷铜层选择小窗，见下图，选择你要删除的是顶层敷铜还是底层敷铜，选中即删除。

1、双击覆铜区域，跳出覆铜属性框---→“grid size”设置为0.3mm ”track width“也设置为0.3mm 试试。只要二者相等或前者＜后者就可以，也不一定要设置0.3mm 。

2、修改下覆铜时的线宽，填写 0.254-0.3mm 看看。线框过小会有这样的问题。

3、不能显示的原因：在优选项窗口里，如图箭头所示，是否已选择了隐藏多边形填充和矩形填充；铺的铜没有网络或该网络不能与铺的铜产生电气连接，所以都是死铜，而你铺铜时的选项里又选择了自动删除死铜。

4、按下面步骤进行：进入你布好线的*.PCB页面。点击右侧布线按钮，出现设置框，如果默认设置，按OK钮。鼠标箭头变成“十”字形，沿电路图四周把你要覆铜的范围用线条框起来。

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